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sf2 代工
“云光互聯(lián)”市場(chǎng)猛增，ST推出硅光+BiCMOS代工服務(wù)
EDA/PCB
云光互聯(lián)
光互聯(lián)
意法半導(dǎo)體
硅光
BiCMOS
代工
|
2025-03-06
臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠
EDA/PCB
臺(tái)積電
美國(guó)
芯片工廠
集成電路
代工
晶圓廠
先進(jìn)封裝
|
2025-03-05
華爾街提前狂歡！拆分傳言下英特爾股價(jià)暴漲
EDA/PCB
英特爾
代工
美股
|
2025-02-19
傳OpenAI未來(lái)數(shù)月完成首款自研芯片設(shè)計(jì) 計(jì)劃由臺(tái)積電代工
智能計(jì)算
OpenAI
自研芯片
臺(tái)積電
代工
英偉達(dá)
人工智能
Meta
|
2025-02-11
傳三星2nm SF2工藝初始良率達(dá)30%
EDA/PCB
三星電子
SF2
芯片制程
|
2025-02-11
怕機(jī)密外泄 臺(tái)積電拒絕幫三星代工Exynos
EDA/PCB
臺(tái)積電
三星
代工
Exynos
|
2025-01-20
臺(tái)積電否認(rèn)助英特爾解決代工問(wèn)題
EDA/PCB
臺(tái)積電
英特爾
代工
|
2024-12-19
三星大規(guī)模人事調(diào)整，代工、存儲(chǔ)等部門負(fù)責(zé)人變更
EDA/PCB
三星
代工
存儲(chǔ)
|
2024-11-28
高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：?jiǎn)魏似?4000 分，多核提升超 20%
EDA/PCB
高通
驍龍
單核
多核
三星
SF2 代工
臺(tái)積電的
N3P 工藝
|
2024-11-12
三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%
三星
3nm
良率
晶圓
代工
臺(tái)積電
|
2024-11-07
英特爾計(jì)劃再調(diào)整資本支出：剝離部分不必要業(yè)務(wù)
英特爾
AI
代工
晶圓
|
2024-09-03
英特爾燒錢苦戰(zhàn)！代工與臺(tái)積電越拉越遠(yuǎn)
EDA/PCB
英特爾
代工
臺(tái)積電
|
2024-08-28
全球晶圓代工市場(chǎng)分析：中芯國(guó)際蟬聯(lián)第三
EDA/PCB
晶圓
代工
中芯國(guó)際
人工智能
臺(tái)積電
|
2024-08-23
英特爾陷入惡性循環(huán)，能否絕處逢生？
英特爾
財(cái)報(bào)
AMD
高通
AI
代工
晶圓
|
2024-08-08
英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程
EDA/PCB
英特爾
代工
EMIB
封裝
|
2024-07-09
降低對(duì)臺(tái)積電的依賴！高通考慮臺(tái)積電三星雙代工模式
EDA/PCB
臺(tái)積電
高通
臺(tái)積電
三星
代工
|
2024-06-17
三星公布芯片制造技術(shù)路線圖，增強(qiáng)AI芯片代工競(jìng)爭(zhēng)力
EDA/PCB
三星
芯片制造
AI芯片
代工
|
2024-06-13
X-FAB增強(qiáng)其180納米車規(guī)級(jí)高壓CMOS代工解決方案
EDA/PCB
X-FAB
180納米
高壓CMOS
代工
|
2024-05-21
晶圓代工市場(chǎng)分析：三星與臺(tái)積電的差距進(jìn)一步擴(kuò)大
晶圓
代工
三星
臺(tái)積電
英特爾
|
2023-12-12
郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產(chǎn)其自家芯片
EDA/PCB
郭明錤
Arm
英特爾
18A 制程
代工
芯片
|
2023-09-11
英特爾終止收購(gòu)高塔半導(dǎo)體 宣布達(dá)成代工協(xié)議
英特爾
高塔
半導(dǎo)體
代工
|
2023-09-07
不只代工M2芯片 臺(tái)積電參與蘋果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)
代工
M2
芯片
臺(tái)積電
蘋果
Vision Pro
顯示屏
|
2023-07-11
換號(hào)重練！英特爾的“翻身仗”
英特爾
晶圓
代工
臺(tái)積電
三星
|
2023-06-27
重建英特爾：代工與 IDM 數(shù)十年的問(wèn)題被揭開
EDA/PCB
英特爾
IDM
代工
|
2023-06-25
退出印度市場(chǎng)？蘋果主力代工廠終止iPhone合作：虧慘了
國(guó)際視野
緯創(chuàng)
印度
蘋果
代工
|
2023-05-25
韓國(guó)發(fā)布芯片發(fā)展十年藍(lán)圖，確保存儲(chǔ)及代工的“超級(jí)差距”
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
韓國(guó)
芯片發(fā)展
存儲(chǔ)
代工
|
2023-05-11
臺(tái)積電貴出天際 谷歌手機(jī)處理器仍用三星4nm
EDA/PCB
臺(tái)積電
晶圓
三星
代工
|
2023-05-08
AMD將選擇雙晶圓代工廠模式：部分訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移到三星
AMD
晶圓
代工
臺(tái)積電
三星
|
2023-05-04
英特爾布局先進(jìn)制程 試圖奪回芯片制造影響力
英特爾
Arm
代工
制程
芯片
|
2023-04-18
iPhone15印度造？首批不可避免！
手機(jī)與無(wú)線通信
iPhone
印度
代工
|
2023-04-07
GPT-4對(duì)算力硬件的新需求：GPU訂單增加
GPT-4
算力
硬件
臺(tái)積電
英偉達(dá)
代工
GPU
|
2023-03-23
DB Hitek擬分拆無(wú)晶圓廠芯片業(yè)務(wù) 以專注代工
EDA/PCB
DB Hitek
無(wú)晶圓廠
代工
|
2023-03-13
印度一蘋果代工廠起火：50%機(jī)器燒毀
國(guó)際視野
iPhone
印度
代工
|
2023-03-01
蘋果代工大廠富士康與和碩宣布今年將向東南亞擴(kuò)張業(yè)務(wù)
國(guó)際視野
apple
代工
富士康
|
2023-01-16
Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺(tái)積電 自家代工
Galaxy S23
超頻
驍龍
臺(tái)積電
代工
|
2023-01-12
美媒：蘋果的印度制造談何容易！
國(guó)際視野
印度
代工
|
2022-12-20
三星：3nm 代工市場(chǎng) 2026 年將達(dá) 242 億美元規(guī)模
EDA/PCB
三星
3nm
代工
芯片
|
2022-12-12
消息稱蘋果要求和碩生產(chǎn) iPhone 14 Pro 系列高端機(jī)型
消費(fèi)電子
iphone
代工
|
2022-12-02
富士康不給力？蘋果加大印度產(chǎn)iPhone 塔塔集團(tuán)欲6億美元收緯創(chuàng)工廠
國(guó)際視野
印度
代工
|
2022-12-02
三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
三星
代工
高通
驍龍8 Gen 2
Galaxy S23
|
2022-12-01
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